_files/image010.gif)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
时限:)任何时限
( 例如2010年)
已删除所有豁免 |
|
|
|
|
|
注: |
修改的重要性电子连接器制造
及使用突出. |
|
|
|
|
|
|
|
|
附录上的十条
- ( 修订 1-10 ) |
|
|
|
|
1.
小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯 |
|
|
|
|
2.
一般用途的直管日光灯中的汞含量不
得 超过： |
盐磷酸盐
10 毫克 |
正常的三磷酸盐
5毫克 |
长效的三磷酸盐
8毫克 |
|
|
3. 特殊用途
的直管日光灯中的汞含量 |
|
|
|
|
|
|
4.
本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量； |
|
|
|
|
5.
阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量 |
|
|
|
|
6.
钢中合金元素中的铅含量达0.35%, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
铝含量达0.4%， |
|
|
|
|
|
|
铜合金中的铅含量达4%； |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7.
高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅） |
|
|
|
|
|
用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备 |
|
|
|
|
络基础设施设备中焊料中的铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
见常问问题13评论这项豁免俗称为RoHS 5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置
) |
|
|
|
|
Oct 21/2005 修改 |
|
|
|
8.
根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用 |
|
|
|
|
|
电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC
号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和 |
|
|
|
|
使用的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉镀层中的镉 |
|
|
|
Oct 21/2005 修改 |
|
|
|
9.
在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 |
|
|
|
|
10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用： |
|
|
|
|
台卡二苯醚（Deca
BDE）,
特殊用途的直管日光灯中的汞,
以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器, |
|
|
|
用于交换和传输的网络基础设施、电信网络,
管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间)灯泡. |
|
|
|
|
_files/image007.gif)
|
|
|
|
修订
附件 13/Oct/2005
豁免十溴二苯脂 从
多溴二苯醚值 |
|
英语 |
>>> |
|
(2005/717/EC) |
|
|
修正
案无效 从 1/Jul/2008 C-14/06 ＆ C-295/06
判决 |
|
|
>>> |
|
(C-14/06&C-295/06) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订
21/Oct/2005 应用铅和镉 |
|
英语 |
>>> |
_files/image009.jpg)
|
(2005/747/EC) |
|
|
|
11.
顺应针联接系统中使用的铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
12.
热导项枪钉模组(
导热模块的C-环)涂层中所用的铅 |
|
|
|
|
|
13.
光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 |
|
|
|
|
14.
微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅 |
|
|
|
|
15.
倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订21/April/2006
六价铬 (三类设备) |
|
|
>>> |
|
(2006/310/EC) |
|
|
|
16.
线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 |
|
|
|
|
|
17.
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅 |
|
|
|
|
|
|
18.
当放电灯被用作含磷的仿日晒灯 |
|
|
|
|
|
|
|
|
19.
紧凑型节能灯(ESL)铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
20.
液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后
基片用的玻璃中的氧化铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订
12/0ct/2006 应用铅和镉 |
|
|
|
>>> |
|
(2006/691/EC) |
|
|
|
21.用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉； |
|
|
|
|
|
22.在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅 |
|
|
|
|
|
|
23.小螺距零部件面料所含的铅 |
|
|
|
|
|
|
24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 |
|
|
|
|
|
|
25.等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的部件所用的氧化铅 |
|
|
|
|
26.蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅 |
|
|
|
|
|
|
|
27.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订12/0ct/2006
六价铬 (三类设备) |
|
|
>>> |
_files/image006.jpg)
|
(2006/692/EC) |
|
|
|
28.
干扰的未喷漆金属薄板及紧固件上防腐涂层中的六价铬
(三类设备) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订
12/0ct/2006 铅水晶玻璃 |
|
|
|
|
>>> |
|
(2006/690/EC) |
|
|
|
29.理事会指令69/493/EEC附件I中定义的水晶玻璃中的铅 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修订
24/Jan/2008 应用铅和镉 |
|
|
|
>>> |
|
(2008/385/EC) |
|
|
|
30.
镉合金作为电气/机械焊点以导电的发言 |
|
|
|
|
|
|
31.
中铅焊接材料的无汞平面荧光灯泡 |
|
|
|
|
|
|
|
|
32.
氧化铅印章熔块用于制造窗口组件氩和氪激光管 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
_files/image011.jpg){kind=small}
_files/image008.jpg){kind=small}
_files/image013.jpg){kind=small}