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时限:)任何时限
( 例如2010年)
已删除所有豁免 |
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注: |
修改的重要性电子连接器制造
及使用突出. |
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附录上的十条
- ( 修订 1-10 ) |
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1.
小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯 |
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2.
一般用途的直管日光灯中的汞含量不
得 超过： |
盐磷酸盐
10 毫克 |
正常的三磷酸盐
5毫克 |
长效的三磷酸盐
8毫克 |
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3. 特殊用途
的直管日光灯中的汞含量 |
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4.
本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量； |
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5.
阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量 |
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6.
钢中合金元素中的铅含量达0.35%, |
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铝含量达0.4%， |
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铜合金中的铅含量达4%； |
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7.
高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅） |
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用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备 |
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络基础设施设备中焊料中的铅 |
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见常问问题13评论这项豁免俗称为RoHS 5 |
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电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置
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Oct 21/2005 修改 |
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8.
根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用 |
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电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC
号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和 |
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使用的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉镀层中的镉 |
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Oct 21/2005 修改 |
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9.
在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 |
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10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用： |
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台卡二苯醚（Deca
BDE）,
特殊用途的直管日光灯中的汞,
以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器, |
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用于交换和传输的网络基础设施、电信网络,
管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间)灯泡. |
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修订
附件 15/Oct/2005
豁免十溴二苯脂 从
多溴二苯醚值 |
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英语 |
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(2005/717/EC) |
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修订
21/Oct/2005 应用铅和镉 |
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英语 |
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(2005/747/EC) |
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11.
顺应针联接系统中使用的铅 |
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12.
热导项枪钉模组(
导热模块的C-环)涂层中所用的铅 |
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13.
光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 |
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14.
微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅 |
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15.
倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 |
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修订21/April/2006
六价铬 (三类设备) |
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(2006/310/EC) |
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16.
线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 |
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17.
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅 |
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18.
当放电灯被用作含磷的仿日晒灯 |
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19.
紧凑型节能灯(ESL)铅 |
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20.
液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后
基片用的玻璃中的氧化铅 |
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修订
12/0ct/2006 应用铅和镉 |
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(2006/691/EC) |
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21.用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉； |
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22.在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅 |
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23.小螺距零部件面料所含的铅 |
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24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 |
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25.等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的部件所用的氧化铅 |
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26.蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅 |
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27.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金 |
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修订12/0ct/2006
六价铬 (三类设备) |
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(2006/692/EC) |
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28.
干扰的未喷漆金属薄板及紧固件上防腐涂层中的六价铬
(三类设备) |
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修订
12/0ct/2006 铅水晶玻璃 |
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(2006/690/EC) |
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29.理事会指令69/493/EEC附件I中定义的水晶玻璃中的铅 |
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